IPC主机板--中国新柳电子技术开发有限公司

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IPC主机板

产品介绍

台湾某上市公司IPC主机板

设计参数

单板设计15000PIN，板级串联。DDR3 1333MHz两层GND设计

NewPCB设计对策：

设计密度：高密度，24层，6层电源平面 8层地平面

严格阻抗控制，SI完整性分析。

10G串行信号，3.125G串行信号，DDRII800，板子密度大。时序要求严格。

同时评估需要20层才能完成布线，高速信号的阻抗控制困难。同时单板功耗非常大，电源种类多。

可制造性（DFM）,可装配性（DFA）测试。

客户反馈结果：调试一版成功。

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