一、PCB的外型尺寸要与机构尺寸一致，元件要满足机构的限高要求。（例：电脑主板、显卡都有限高要求）
二、散热比较大的元件尽量摆在板边和分开布局。电解电容不要摆在散热元件的附近，那样会减短电容的寿命，也不要摆在板边，不方面制造。（讨论：哪些元件散热比较大？）
三、经常拔插的器件周围3mm内不要有SMD零件，以免拔插时造成零件松动。
四、BGA附近3mm内设为禁布区，最好是5mm。
五、板面布线要均匀，如过出现差异太大时应该敷上GND铜将其填满。以免造成PCB板的不平整。
六、带金属壳的零件下面不可有走线和VIA，以免造成的短路。应该盖一层绿油。
七、有SMD器件的板上面至少要有三个以上的mark点，如背面有零件也须加mark点。BGA和IC（大于84pin）的两个对边也要各加上mark点。Mark附近不可以有其他走线或丝印，影响SMD贴片机的侦测。Mark点的尺寸大小为1mm，距板边5mm以上。
八、小的元件不要排在高大的元件群中，影响检修和造成阴影效应。（阴影效应：有元件高度相差很大的两个SMD元件紧靠在一起时，如果高的元件先过锡，就有可能因为高体元件的抵挡使后过锡的低体元件吃不到锡，这就是高体元件的阴影影响。）
九、 0603、0402元件尽量把两个PAD的线宽一样粗和同时受热，以免造成立碑现象。（大元件不存在立碑现象）
十、安装孔与走线的间距：1.孔径小于80mil的，走线距孔边缘要大于8mil，2.孔径大于80mil小于120mil的，走线距孔边缘要大于12mil，3.孔径大于120mil，走线距孔边缘要大于16mil。螺丝孔30mil，内不要走线和覆铜，因为钻孔的时候会有误差，以免造成线短路和铜皮露出来。
十一、 丝印要BOM单一致，文字、极性方向，两个PIN以上的零件与要标明一脚，容易辨认。以免装配时造成影响。
描述
首先我们应该考虑的：
一、 我们设计出来的产品厂家能不能生产？这就关联到工艺的可制造性，所以我们首先考虑可制造性问题。例如：线宽 via 铜皮等
二、 我们设计出来的产品在工厂进行生产装配的时候存在的问题，有的零件布局符不符合装配。例：限高区 排针 插座。
三、 其次我们再考虑可测试性工艺。例：测试点。 |
